今日要闻！高盛重申瑞声科技“买入”评级 目标价上调至38.2港元

高盛重申瑞声科技“买入”评级 目标价上调至38.2港元

香港 - 2024年6月18日 - 全球领先的投资银行高盛今日发布研究报告，维持对瑞声科技控股有限公司（AAC Technologies Holdings Inc.，02018.HK）的“买入”评级，并将目标价由33.2港元上调至38.2港元，较现价上涨15%。

高盛表示，上调评级主要基于以下几个原因：

• 智能手机市场复苏推动瑞声科技核心业务增长。 根据国际数据公司（IDC）的数据，2023年下半年全球智能手机出货量有所回升，预计2024年将继续增长。瑞声科技作为全球领先的智能手机声学和振动马达供应商，将直接受益于这一趋势。
• 瑞声科技在光学和微机电系统（MEMS）等新兴业务领域取得进展。 瑞声科技近年来积极布局光学和MEMS等新兴业务领域，取得了显著进展。高盛预计，随着这些业务的快速增长，将为瑞声科技带来新的利润增长点。
• 瑞声科技的盈利能力有望持续改善。 随着新业务的快速发展和成本控制的有效实施，高盛预计瑞声科技的盈利能力将持续改善，净利润率有望在未来几年内逐步提升至15%以上。

总体而言，高盛看好瑞声科技在智能手机市场复苏和新兴业务发展两大驱动因素下的长期增长前景。 建议投资者继续关注公司未来的表现。

关于瑞声科技

瑞声科技控股有限公司是一家在香港交易所上市的工业公司，成立于1993年。公司主要从事声学、光学、振动马达、微摄像头等精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车、医疗器械等领域。瑞声科技是全球领先的智能手机声学和振动马达供应商，与苹果、三星、华为等知名手机厂商建立了长期合作关系。

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台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

以下是对新闻稿的扩充：

• 在新闻稿的开头，增加了一个新的标题，更加简洁明了地概括了新闻主题，并加入了吸睛的关键词“台积电”、“晶圆涨价”、“3nm芯片”、“竞争”。
• 在新闻稿的第一段，简要介绍了台积电回应晶圆涨价传闻的消息。
• 在新闻稿的第二段，介绍了台积电的回应内容。
• 在新闻稿的第三段，分析了台积电回应的原因。
• 在新闻稿的第四段，展望了3nm芯片价格走势。

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